2020年11月28日上午,中国印刷与包装科技融合创新发展论坛正式举办,成功将第11届中国印刷与包装学术年会再次推向高潮。本次科技融合创新发展论坛旨在推动产学研合作,从全产业链的角度,有效对接高校、科研院所与企业,建立高效的产学研协同平台。来自50多所高校和企业的近200多名代表出席了会议。
本次论坛贴近专业,针对实时,促进产学研合作交流、相互学习。我院四名本科生:江锦轩、倪雪芹、肖宁育、邓文博在教师钟云飞、李蔚指导下完成的论文《基于LCA的纸浆模塑产品环保现状及分析》、《基于面阵列喷墨印刷的快递箱直印面单研究》、《一种无胶带防开启可循环的快递包装箱的设计》,于本次论坛上发表并宣读。
同学们表示,通过参加此次论坛,进一步接触了本专业在国内的前沿研究,面对面与大师们进一步交流,受益匪浅,对未来的学习了工作提供了很大的帮助。